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CMIC:SEMI公布最新報告,硅晶圓出貨量再創新高

發布時間:2021-11-25 16:50:57

來源:賽迪-中國電子報

作者:張依依

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  【CMIC訊】近日,SEMI硅制造商集團(SMG)發布了2021年第三季度全球硅晶圓出貨預測報告。報告顯示,2021年第三季度,全球硅晶圓出貨量較上一季度增長3.3%,達到36.49億平方英寸,創下了新的行業紀錄。2021年第三季度,全球硅晶圓出貨量從去年同期的31.35億平方英寸增長了16.4%。
  
  SEMI SMG董事長兼信越半導體美國產品開發和應用工程副總裁Neil Weaver表示,2021年第三季度,全球硅晶圓出貨量創下新高,各種尺寸的硅晶圓出貨量都有所增加。此外,由于未來幾年內業界會涌現出很多新增的晶圓廠,預計硅晶圓需求仍將保持高位。
  
  產能擴充推動出貨量大幅增長
  
  全球硅晶圓出貨量大幅增長,乃至創下歷史新高是多個因素共同作用的結果,其中最主要的一個原因就是產能的擴充。具體來講,產能擴充是硬件層面的擴充,比如增加機臺、新建廠房和新建公司等。芯謀研究高級分析師張彬磊向《中國電子報》記者表示,目前半導體各個細分領域都在進行產能擴充,產能擴充也是緩解各種缺貨現象的根本解決方案。
  
  值得注意的是,全球硅晶圓出貨量的迅猛增長也與產能利用率的提升有關,但產能利用率的提升并不是增加出貨量的長久之計。張彬磊向記者進一步解釋道,超高的產能利用率屬于人為層面的因素,產能利用率的提升路徑往往會犧牲研發產能,并且投入較大的人力成本,不是解決缺貨現象的根本路徑。
  
  不斷創下歷史新高的全球硅晶圓出貨量背后,還有終端應用日益旺盛的強勁市場需求。受新冠肺炎疫情持續性影響,遠程教育和居家辦公的需求依然增長,消費電子等多樣化需求更加推動了晶圓產能的消耗。
  
  除此之外,華為等企業受復雜國際形勢影響采取了囤貨措施,最終引發了市場連鎖反應。這一點主要體現在,很多終端品牌為了規避供應鏈風險,也接連掀起囤貨熱潮。
  
  供應狀況或將持續吃緊
  
  “在多個終端市場對半導體長期需求強勁的推動下,我們看到硅的出貨量大幅增加。增長勢頭預計將在未來幾年繼續保持。”SEMI產業研究與統計市場分析師Inna Skvortsova這樣表示。
  
  盡管現階段全球硅晶圓出貨量呈現出迅猛增長之態,但從長期來看,整個硅晶圓的市場供需狀況并不能夠“高枕無憂”。作為大多數半導體的基本制造材料,硅晶圓是上游產業鏈的核心資源。由于終端市場需求增速的持續增加,硅晶圓再快的供應速度也不一定能夠滿足急劇增長的下游需求,所以硅晶圓的供應狀況或將持續吃緊。
  
  自2020年第三季度起,硅晶圓開始出現趨于極端的缺貨現象。在當時,不少業內人士都認為硅晶圓的缺貨現象將于2020年末或2021年初有所緩解。不過目前來看,即使現在已經進入到2021年下半年,硅晶圓供應緊張的情況卻依然沒有得到緩解的跡象。隨著5G與WiFi6等通信技術推動自動駕駛、VR/AR等產品應用接連落地,新技術正在催生出大量的新應用,帶動硅晶圓需求呈指數型增長。
  
  在巨大的市場需求驅動下,硅晶圓供應難問題在短期內仍無法完全得到解決。張彬磊向《中國電子報》記者表示,這種供應緊張現象在東亞、東南亞等半導體制造環節占比較大的區域,將體現得更為明顯。“由于疫情不斷反復,制造和物流環節都會反復受到影響。”張彬磊對記者說道。
  
  晶圓廠商紛紛擴充產能應對缺貨
  
  因為晶圓供應緊張現象有可能將一直持續,所以國內外眾多晶圓廠商都采取了擴充產能的舉措,以應對當前和未來的晶圓缺貨問題。
  
  國際方面,硅晶圓大廠—環球晶圓、日本信越 (Shin-Etsu)、日本勝高 (SUMCO) 等硅晶圓供應商近期均做出預測,稱晶圓產品供不應求情況將延續至2023年。面對這種供應緊張現象,環球晶圓與全球晶圓代工大廠——格羅方德和格芯簽署了8億美元的合作協議,增加12英寸SOI(silicon-on-insulator)晶圓產量,并且擴充環球晶圓在美國密蘇里州圣彼得斯現有晶圓廠的8英寸SOI晶圓產能;日本信越希望通過在日本、中國臺灣國家和地區的布局,把半導體材料的產能擴大兩成;日本勝高宣布將斥資2287億日元(約合人民幣132.7億元)在日本建設新廠,通過擴產300mm半導體硅片來緩解硅晶圓缺貨現象。據了解,該新廠是日本勝高自2008年以來,首度投資建設的新半導體硅片工廠。
  
  國內方面,作為中國大陸規模最大的硅片制造企業之一,滬硅產業在產能擴充方面動作頻頻。根據近期消息,滬硅產業子公司——上海新昇300mm半導體硅片產能已達到25萬片/月,2021年年底將實現30 萬片/月的產能目標;子公司新傲科技和Okmetic在200mm及以下拋光片、外延片方面的產能,合計超過40萬片/月, 200mm及以下SOI硅片合計產能超過5 萬片/月。
  
  滬硅產業還將繼續擴大產能。據悉,目前滬硅產業定增50億元的項目已經通過上海證券交易所審核,此次募投將大幅提升公司300mm半導體硅片技術水平和規模化供應能力,掌握300mm SOI技術能力并實現規模化量產。項目完成后,滬硅產業300mm硅片產能將合計達到60萬片/月。
  
  作為國內另一家硅片龍頭,中環股份幾日前在投資者互動平臺表示,公司通過啟動天津新工廠的建設、加速江蘇宜興二期項目的實施,目前正在快速擴充產能,將較原計劃提前實現6英寸及以下100萬片/月,8英寸 100萬片/月,12英寸60萬片/月的產能目標。
  
  “受項目落地和設備交期影響,產能增加的周期往往需要2~3年。”張彬磊向記者表示,預計2020年初啟動的擴產計劃,以及新主體產能會在2022年下半年逐步投產。

責任編輯:言笑晏晏

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