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CMIC:集成電路產業需創建新的人才培養范式

發布時間:2021-11-25 16:50:57

來源:賽迪傳媒

作者:沈叢

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  【CMIC訊】在近日召開的2021第四屆半導體才智大會上,由中國電子信息產業發展研究院聯合中國半導體行業協會、示范性微電子學院產學融合發展聯盟、安博教育集團等單位編制的《中國集成電路產業人才發展報告(2020—2021年版)》(以下簡稱《報告》)正式發布,多位專家針對該報告進行了深度解讀。從《報告》中可以清晰地看出,雖然如今中國在半導體人才培養方面取得了許多成績,但是依舊面臨著重重考驗。
  
  半導體人才數量及質量均取得長足進展
  
  近年來,我國對集成電路人才培養愈發重視,使得集成電路人才無論是從數量還是從質量方面,都有了很大提升。在人才數量方面,我國集成電路產業正處于布局和發展期,行業薪酬不斷提升,進入本行業的從業人員不斷增多。
  
  人才數量的激增,也得益于在國家政策支持下孵化出的越來越多的人才培養平臺的支持。“如今,各地成立了多所國家示范性微電子學院、國家集成電路人才培養基地、國家集成電路產教融合創新平臺,可以看出國家在集成電路人才培養方面下了大功夫,效果也非常顯著。”北京工業大學微電子學院教授馮士維向《中國電子報》記者說。
  
  與此同時,集成電路人才的質量與以往相比也有了很大改善。2016—2020年示范性微電子學院畢業生進入本行業從業人數進一步提升。行業整體薪酬保持穩定增長的良好發展態勢,設計業崗位薪酬最高,研發類崗位漲幅最為突出。
  
  北京超弦存儲器研究院執行副院長、北京航空航天大學兼職博士生導師趙超向《中國電子報》記者表示,集成電路人才質量的提升,主要得益于高校在集成電路的學科建設方面的熱情空前高漲,例如,高校在研究生培養的規模方面有了很大提升,這也使得學生報考集成電路專業和企業定制班的積極性有了很大的提升。
  
  “校熱企冷”、師資短缺成人才培養兩大隱患
  
  《報告》提到,如今中國的半導體人才培養依舊面臨種種考驗,其中,在產教融合培養模式中的“校熱企冷”現象,以及高校師資力量短缺的現象,是中國半導體人才培養過程中較為突出的困難。
  
  趙超向《中國電子報》記者表示,在產教融合的過程中,確實存在嚴重的“校熱企冷”的現象,這主要由于四個原因造成的,其一,聯合培養計劃對學生的去向沒有約束力,企業花了錢和時間,卻沒有辦法留住人才,甚至出現為競爭對手培養人才的案例。其二,產教融合定制班的名額往往有限,遠遠達不到企業的人才需求數量,使得企業覺得杯水車薪,不愿過多投入。其三,集成電路人才培養的周期較長,與企業對人才需求的迫切性不相匹配,因此“遠水解不了近渴”。其四,產教融合人才培養的計劃和內容與企業對人才知識結構的期待依舊有差距,這是由于一些高校的教學體系相對陳舊,且教師缺乏生產實踐的經驗,使得學生也嚴重缺乏實踐能力。
  
  師資力量是人才培養的基石,而如今高校集成電路師資力量的短缺,也為人才培養增添了許多困難。北京交通大學電子信息工程學院副教授李金城向《中國電子報》記者表示:“如今高校都在極力呼吁‘破五唯’,即克服唯學歷、唯資歷、唯‘帽子’、唯論文、唯項目的傾向,不只是把論文、專利、承擔項目、獲獎情況、出國(出境)學習經歷等作為教師的限制性條件,這對于集成電路專業而言尤為重要。這是由于集成電路本身是‘慢工出細活’的產業,很難在短時間內出創新性的成果,但是若想在高校成為集成電路專業的老師,卻不得不與‘五唯’進行‘死磕’,這也使得很多優秀的人才不愿意回到高校成為老師。而許多高校的老師,也苦于‘五唯’的困擾,無法把過多精力放到教學本身上。因此,對于集成電路專業的教師而言,或許需要更適合的考核體系,而不僅僅是按照‘五唯’的標準來要求。”
  
  此外,馮士維認為,目前中國集成電路缺乏高端產業人才,這樣的人才往往需要進行融合式的培養,即掌握產業鏈中的多項技能,而不僅僅掌握單一技能。然而在師資方面,由于受到“五唯”評價體系的限制,導致高校難以招聘到掌握多項技能的教師資源,因此在培養高端人才方面也尤為困難。
  
  加強人才實操能力培養
  
  面對難題,社會各界也在迫切尋找破解之道。上海臨港產教融合中心主任王小玲在此次《中國集成電路產業人才發展報告(2020—2021年版)》發布大會上表示,針對人才培養“校熱企冷”現象,可以通過園區搭建產教融合平臺,把企業、學校和行業協會等各方需求和資源進行整合,在園區產教融合平臺上展開合作,幫助各界減少時間、溝通和創新成本。
  
  此外,為了強化人才的實操能力,企業與高校也應進一步攜手,開創新的人才培養范式。芯華章科技副總裁兼董事會秘書王喆向《中國電子報》記者表示,學生從高校進入產業,需要在理論與實操方面全面進階,而開源EDA工具能為學生了解EDA、使用EDA,以及實踐芯片設計流程提供更好的機會。以芯華章的人才培養模式為例,他們聯合各方優質資源打造“X-行動”人才培養專項計劃,通過A+B進階型EDA課程,并融入開源EDA實踐,讓所培育出來的人才不僅符合企業研發人員的能力和素質模型,更具備領先的技術視野和全新的技術能力。短短一年時間,已有來自20所不同高校學子和跨領域共160余名人才完成“X-行動”課程。
  
  今年6月,芯華章科技成功發布《EDA 2.0白皮書》。對此,王喆表示,未來的EDA技術也將融入人工智能與云原生等前沿技術,重構芯片驗證系統的底層運算架構,加速芯片創新效率,帶動EDA向智能化發展。“該模式可以讓系統工程師和軟件工程師都能參與到芯片設計中來,降低技術門檻,同時大幅減少芯片架構探索、設計、驗證、布局布線等工作中的人力占比,解決設計難、人才少、設計周期長、設計成本高企的問題,用智能化的工具和服務化的平臺來縮短從芯片需求到應用創新的周期,從而解放更多的人力資源,緩解設計人員短缺的狀況。”王喆說。
  
  在集成電路高校教師的破“五唯”方面,趙超表示,首先,高校可以從企業中聘用有研發經驗的高級管理人員,甚至退休的研發人員,擔任高校老師,這也是美國、日本等高校常規的做法。其次,高校應支持青年教師中途停職去參與企業研發工作,并將其作為集成電路工程專業職稱評定的必要條件,從而提升青年教師的實踐能力,在教育學生時也能夠傳授更多實操經驗。此外,還應當鼓勵高校之間的教授兼課,把有限的優質教育資源盡可能放大,讓更多高校的學生有機會得到優秀教師的經驗傳授。
  
  然而,人才培養是“慢工出細活”的工作,這些破解之道很難在短時間內取得跨越式進展,還需一步一個腳印,穩步前行。

責任編輯:言笑晏晏

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